嵌入式与硬件工程项目，意大利都灵。2025 年。
主要工作
- 在 STM32F4 平台上开发分层固件架构：底层通过寄存器级裸机代码实现外设控制，应用层实现电机控制算法及用户交互逻辑
- 使用 HDL 设计 FPGA 模块用于高速信号处理，并实现 UART 通信协议以保证 MCU-FPGA 间数据交换与控制指令的可靠传输
- 设计电机驱动 IC 与电流检测 IC 的外围电路：精确计算栅极电阻与自举电容参数，选定去耦电容容值，并确定电流检测放大器配置
- 完成 PCB 设计全流程：使用 EasyEDA 进行原理图绘制、多层板布线、DRC 规则检查及 Gerber 文件生成
- 使用 J-Link 调试器、示波器及逻辑分析仪进行软硬件联调，验证 PWM 信号波形，校验 UART 通信协议并排查系统时序问题