嵌入式与硬件工程项目，意大利都灵。2025 年。
主要工作
- 制定硬件规格以满足恶劣工况下的测量精度与可靠性要求
- 严格遵循 TI 官方参考设计，用 Cadence OrCAD 绘制数模混合原理图，并设计电气隔离电路保护 MCU 免受电机高频噪声与地环路干扰
- 依据射频设计指南完成 PCB Layout，实现 50 Ω 阻抗匹配与天线性能优化，保证信号完整性
- 依据应用手册推荐参数完成器件选型与 BOM 验证，在满足工业级可靠性（RoHS）的同时兼顾成本
- 基于 CCS 环境开发嵌入式固件，调用 TI 封装的 IP 核与协议栈库完成系统调试与功能实现